Korea Shop: Koreamarkt sucht Francise Geschäftspartner/in für Einzelhandel, für die Kimchi-produktion (ABC Kimchi-herstellung)  oder  gemeinsam "Korea Zentrum Graz" zu gründen! 

Korea spielt in verschiedenen Bereichen wie Kultur, Technologie und Verteidigung eine so wichtige Rolle. Die Idee eines “Korea Zentrums Graz” klingt äußerst vielversprechend und könnte sicherlich einen positiven wirtschaftlichen Einfluss haben.

Die Hallyu-Welle (Koreanische Welle) hat weltweit viele Menschen begeistert, sei es durch K-Pop, K-Dramen oder K-Food. BTS und Samsung sind großartige Beispiele für den globalen Erfolg koreanischer Künstler und Unternehmen.

Die Zusammenarbeit mit anderen Ländern, sei es im Bereich der Verteidigung oder der Technologie, ist von großer Bedeutung. Korea hat sich als führender Akteur in diesen Bereichen etabliert.

 

Projekte für Investoren: 

Koreanische Welle und Graz, Steiermark

1. Einleitung:  Die K-Welle umfasst K-Pop, K-Dramen, K-Musik, K-Sports,  und auch die koreanische Sprache, viele Universitäten in den USA, davon auch Harvard, hält Vorlesung für K-Welle, besonders bekannt durch die Boyband BTS. Die K-Welle ist auch eng verbunden mit koreanischen Lebensmitteln, Mode und weiteren Produkten aus Korea (Südkorea), wie von Samsung, LG, SK-Hynix bis hin zu militärischen Produkten. Zum Beispiel kaufte Polen 1000 Panzer von Korea als Gegenmaßnahme zu Putins Plänen. Graz als zweitgrößte Stadt Österreichs hat leider wenig zu bieten! Der Grund liegt darin, dass der Stolz auf das Handwerk nicht losgelassen werden kann, ähnlich wie in Japan, wo noch Faxgeräte benutzt werden. Alte Technik war eine notwendige Voraussetzung für wirtschaftlichen Erfolg. Mit der Zeit muss man sich jedoch immer weiterentwickeln, sonst bleibt man in der Vergangenheit stecken und kann keinen modernen Erfolg erwarten.

2. Auswirkung der K-Welle Die K-Welle ist global aktuell, und Graz und die Steiermark sollten dies nutzen, um wirtschaftlichen Erfolg zu sichern. Machen wir gemeinsam Graz zum Zentrum der K-Welle, es wird nur Erfolg im Tourismus bringen. Die K-Welle ist jetzt auch mit der Technik “AI/KI” unterwegs, die erste Persona AI kam aus Korea. In Korea sind die meisten Roboter als Hilfskräfte in Flughäfen oder in der Gastronomie unterwegs. Eine globale Erscheinung zeigt, dass die alte Küche wie in Paris (alte großartige französische Küche) oft von Insolvenz bedroht ist. Einige Restaurants versuchten daher, koreanische Küche anzubieten, und das Ergebnis war ein erstaunlicher Erfolg. Weltbekannte Köche und Köchinnen kommen nach Korea, um das Geheimnis der koreanischen Küche kennenzulernen. Die koreanische Küche ist eng mit der koreanischen Medizin verbunden, und viele bekannte K-Gerichte sind vorrangig für die Gesundheit. Solche Bekanntheiten sind global, wie in Los Angeles, Paris, London usw. Wir (Korea Shop) versuchten daher, Partner in der Gastronomie zu finden, um gemeinsam solchen Erfolg zu haben, leider war das Interesse gering. Wir vermuten, dass man immer noch in der Vergangenheit lebt. Mit der K-Welle können wir gemeinsam der Gastronomie in Graz einen Schwung verleihen, allen Einzelhändlern mehr Umsatz, mehr Digitalisierung und mehr richtige Vorbereitung für AI (KI) Technologie bringen. Wenn Graz das nicht schafft, bleibt es noch weiter zurück.

3. Integration der K-Welle in die steirische Wirtschaft (Graz/ST) Kulturevents, Festivals, K-Pop, K-Dramen, Filmvorführungen, Untersuchung der K-Welle für globales Interesse gemeinsam mit K-Pop Fans (genannt Army, wie Army Austria).

4. Graz als Zentrum der K-Welle Graz befindet sich in der Mitte Österreichs und in Richtung Slowenien, Ungarn usw. Mit der Unterstützung der Politik kann Graz eine Rolle als Brücke der Kultur einnehmen. Die Folge davon wären wirtschaftliche Erfolge. Integration und Lösung Integration der K-Welle in die Wirtschaft.

5. Zusammenfassung Die K-Welle ist global aktuell, von Hollywood bis zu koreanischen Lebensmitteln. Mit der K-Welle werden fast alle Lebensbereiche miteinander verbunden, um gemeinsamen wirtschaftlichen Erfolg zu erzielen. Wie man von der VW-Krise hört: Erfolg in der Vergangenheit kann zu neuen Krisen führen, wenn man die Zeit verpasst. Mit der K-Welle können wir in Graz großen Erfolg haben, für Tourismus, Gastronomie, Schulen, Universitäten, Kultur, Musik und Medien. All diese Elemente bringen neue Technologien und einen erfolgreichen Wirtschaftsstandort Graz und Steiermark.

Korea-Shop  Zentrum Graz

Korea-Medizin Zentrum Graz

Bulgogi Garden/Bulgogi Garten mit Robotern

Die Zukunft der Halbleiterindustrie: GHCF  

Die Halbleiterindustrie steht vor einer aufregenden Zukunft, die von technologischen Fortschritten und wachsenden Anwendungsbereichen geprägt ist. In diesem Businessplan werfen wir einen Blick auf die wichtigsten Trends und Entwicklungen, die die Branche in den kommenden Jahren beeinflussen werden.

GPU (Graphics Processing Unit):

• GPUs sind nicht mehr nur für Grafikanwendungen reserviert. Sie spielen eine entscheidende Rolle in Bereichen wie Künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen und High-Performance Computing (HPC).
• Die Nachfrage nach GPUs wird weiter steigen, da sie für komplexe Berechnungen und parallele Verarbeitungsaufgaben unverzichtbar sind.

1. • Unternehmen investieren in die Entwicklung von leistungsstärkeren und energieeffizienteren GPUs, um den wachsenden Anforderungen gerecht zu werden.
   • HBM (High Bandwidth Memory):
     • HBM ist eine fortschrittliche Speichertechnologie, die eine hohe Bandbreite und geringen Stromverbrauch bietet.
     • In der Zukunft werden wir eine breitere Akzeptanz von HBM in verschiedenen Anwendungen sehen, einschließlich Grafikkarten, KI-Beschleunigern und Servern.
     • Die Integration von HBM in System-on-Chip (SoC)-Designs wird die Effizienz und Leistung von Halbleiterbausteinen weiter verbessern.
     • CPU (Central Processing Unit):
       • CPUs bleiben das Herzstück von Computern und mobilen Geräten.
       • Zukünftige CPUs werden mehr Kerne und höhere Taktraten aufweisen, um anspruchsvolle Aufgaben zu bewältigen.
       • Die Entwicklung von 3D-ICs (dreidimensionalen integrierten Schaltkreisen) ermöglicht es, mehrere CPU-Kerne auf einem Chip zu stapeln und die Leistung zu steigern.

       • FPGA (Field-Programmable Gate Array):

         • FPGAs sind vielseitige Halbleiterbausteine, die programmierbar sind und sich für spezifische Anwendungen anpassen lassen.
         • In der Zukunft werden FPGAs vermehrt in Edge-Computing-Geräten, IoT-Anwendungen und 5G-Infrastrukturen eingesetzt.
         • Die Kombination von FPGAs mit anderen Technologien wie KI-Beschleunigern und HBM wird neue Möglichkeiten für innovative Lösungen eröffnen.

                    Die Halbleiterindustrie wird weiterhin dynamisch und innovativ sein.

Ein futuristisches Haus aus Halbleitern

In einer Welt, in der Technologie und Architektur verschmelzen, entwerfen wir ein einzigartiges Haus, das auf den Grundlagen von GPU, HBM, CPU, FPGA und Packaging ruht. Dieses visionäre Gebäude wird nicht nur ein Zuhause sein, sondern auch ein Symbol für den Fortschritt der Halbleiterindustrie.

Architektonisches Konzept:

1. Der Eingangsbereich (GPU-Tor):

• Das Eingangstor besteht aus einer riesigen GPU-ähnlichen Struktur. Die Pixel auf dem Bildschirm des Tores werden lebendig und zeigen Besuchern freundliche Begrüßungsnachrichten.
• Die GPU-Tür ist mit HBM-Speicher ausgestattet, der die Sicherheitssysteme steuert und Gesichtserkennung ermöglicht.

2. Das Herzstück (CPU-Zentrale):

• Im Inneren des Hauses befindet sich die CPU-Zentrale, ein hochmodernes Kontrollzentrum. Hier laufen alle Prozesse zusammen.
• Die CPU-Kerne sind in einem kreisförmigen Raum angeordnet, der an ein futuristisches Cockpit erinnert. Von hier aus werden alle Funktionen des Hauses gesteuert.

3. Die Wohnbereiche (HBM-Module):

• Die Wohnräume sind in HBM-Modulen untergebracht. Jedes Modul ist ein eigenständiger Raum, der sich individuell anpassen lässt.
• Die Wände bestehen aus flexiblen Displays, die sich je nach Stimmung des Bewohners ändern können. Von Berglandschaften bis hin zu Sternenhimmeln – die Möglichkeiten sind endlos.

4. Der Keller (FFGA-Untergrund):

• Der Keller ist der geheime Teil des Hauses. Hier befinden sich die FFGA-Schaltkreise, die für die Energieversorgung und die Infrastrukturen verantwortlich sind.
• Die FFGA-Module sind in einem unterirdischen Labyrinth angeordnet, das an ein Mini-Rechenzentrum erinnert,  inkl. Kühlungssystem.

5. Nachhaltigkeit und Energieeffizienz:

• Das gesamte Haus wird von Solarzellen auf dem Dach gespeist.
• Die FFGA-Module optimieren den Energieverbrauch und sorgen für eine effiziente Nutzung der Ressourcen.

Dieses Halbleiter-Haus ist mehr als nur ein Wohngebäude. Es ist ein Symbol für die Verschmelzung von Technologie und Architektur – eine Ode an die Zukunft.

3D-Halbleiterverpackung ist eine faszinierende Technologie, bei der Halbleiterchips in mehreren Schichten gestapelt werden, um horizontal und vertikal miteinander verbunden zu bleiben und als einzelnes Gerät zu funktionieren. Hier sind einige wichtige Aspekte:

1. Unterschied zwischen 3D-ICs und 3D-Packaging:

   • 3D-ICs (dreidimensional-integrierte Schaltkreise): Bei 3D-ICs sind die aktiven elektronischen Komponenten sowohl horizontal als auch vertikal in einem einzigen Schaltkreis integriert. Vertikale Verbindungen zwischen verschiedenen Ebenen werden durch Silizium-Durchkontaktierungen (engl. Through-Silicon Vias) ermöglicht. Ein 3D-IC verhält sich ähnlich wie ein System-on-a-Chip innerhalb eines einzigen Gehäuses.
   • 3D-Packaging: Im Gegensatz dazu spart 3D-Packaging Platz, indem es einzelne Chips in einem einzigen Gehäuse stapelt. 

2. Fertigungstechniken für 3D-ICs:

   • Monolithische Fertigung: Hier werden die elektronischen Komponenten und Verbindungen schichtweise auf einem einzigen Halbleiter-Substrat (Wafer) aufgebracht und anschließend in einzelne Chips zerteilt. Diese Methode erfordert keine Ausrichtung, Bonden oder Durchkontaktierung einzelner Chips.
   • Wafer-on-Wafer-Methode: Die elektronischen Bauelemente werden auf zwei oder mehr Halbleiter-Substraten aufgebaut, die dann ausgerichtet und gebondet werden. (vgl. Licht-tunnelsystem)
   • GPU-HBM Tunnel-System

3. Anwendungen und Marktwachs

1. • Die 3D-Halbleiterverpackung spielt eine entscheidende Rolle bei der Erfüllung der Leistungsanforderungen der 5G-Infrastruktur. 

Die 3D-Halbleiterverpackung ist zweifellos ein aufregendes Feld, das die Zukunft der Elektronikgestaltung und -leistung beeinflusst! 

GPU-HBM Tunnel-System: Diese Kombination aus Grafikprozessoreinheit (GPU) und High Bandwidth Memory (HBM) ist ein faszinierendes Konzept, das die Leistung und Effizienz moderner Computerchips verbessert. Hier sind einige wichtige Informationen dazu:

1. Was ist HBM?

   • High Bandwidth Memory (HBM) ist eine von AMD in Zusammenarbeit mit SK Hynix entwickelte Technologie. Sie ermöglicht das Stapeln mehrerer Dies (Halbleiterchips) übereinander und ihre parallele Anbindung. HBM wird zwischen Speicher und CPUs, GPUs und FPGAs verwendet.
   • Im Gegensatz zu herkömmlichem RAM ist das HBM-Interface wesentlich breiter (1024 Bit statt 8…32 Bit). Die Verbindung erfolgt nicht über Steckverbinder oder die Hauptplatine, sondern über Silizium-Imposer. Die Datenrate pro Pin liegt im Bereich des normalen Arbeitsspeichers und ist langsamer als die von Grafikkartenspeichern. 

2. HBM-Versionen:

   • HBM1: 2013 von der JEDEC als US-Industriestandard angenommen. Es ermöglichte das Stapeln von 4 DRAM-Modulen mit je 1 GB und erreichte eine halbe Terabyte pro Sekunde Datendurchsatz¹.
   • HBM2: Eingeführt 2016 mit einer höheren Datenrate von 256…307 GByte/s¹.
   • HBM2E: Ab 2019 mit einer beeindruckenden Datenrate von 461 GByte/s¹.
   • HBM3: Seit 2021 mit 819 GByte/s Datendurchsatz¹.
   • HBM4: Geplant für 2026 mit voraussichtlich 1434 GByte/s¹.

3. Vorteile von HBM:

   • Hohe Bandbreite pro Watt: HBM bietet mehr als die dreifache Speicherbandbreite pro Watt im Vergleich zu GDDR5.
   • Platzersparnis: HBM benötigt weniger Platinenfläche als GDDR5, was für leistungsstarke Notebooks oder Tablets von Vorteil ist.
   • Kurze Leitungslängen: Obwohl die HBM-Stapel nicht physisch in die CPU oder GPU integriert sind, sind sie über den Interposer mit extrem kurzen Leitungswegen schnell angebunden, ähnlich wie auf dem Chip integrierter RAM¹.

Insgesamt ist das GPU-HBM Tunnel-System ein spannendes Beispiel für fortschrittliche Halbleitertechnologien, das die Leistung und Effizienz moderner Computerchips vorantreibt.

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Zusammenarbeit: Korea Shop sucht Musiker/in, Sänger/in, Strassensänger/in oder Bände für Zusammenarbeit mit K-Pop!

Bitte Reden Sie mit Ceo/MDL: Mag. Dr. Lee  in Korea Shop!